半導(dǎo)體專用液靜壓立式晶圓減薄機

型號：GTR-1215

機臺特色

  • 榮獲2023年臺灣精品獎。
  • 研磨同時監(jiān)測磨削負(fù)載, 避免工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損。
  • 吸盤大小可根據(jù)客戶的需求定製, 滿足不同尺寸半導(dǎo)體材料的研削薄化工藝。
  • 晶圓厚度實時監(jiān)測, 自動補正, 保證晶圓厚度的準(zhǔn)確性。
  • 實現(xiàn)300mm矽晶圓減薄厚度<100μm、TTV<2μm, Ra 0.01μm。
  • 廣泛應(yīng)用於高硬度材料研磨, 達到快速減薄及整平的效果。
  • 亦可選配花崗石底座。

規(guī)格表

機型 單位 GTR-1215
砂輪主軸
主軸型式 Hydrostatic
靜壓砂輪主軸回轉(zhuǎn)精度 mm <0.001
主軸最高轉(zhuǎn)速 rpm 0~3000
砂輪尺寸(直徑) mm ?304
轉(zhuǎn)臺
工作臺型式 Hydrostatic
工作臺旋轉(zhuǎn)精度 mm 0.001
工作臺轉(zhuǎn)速 rpm 5~300
旋轉(zhuǎn)臺最大荷重 kg 500
夾具(直徑) mm 4"~12"
盤徑 mm 12"
自動修砂系統(tǒng)
修砂輪尺寸 mm ?150x?90x20T
最小進給 sec. 0.1μm
機臺尺寸
淨(jìng)重/毛重(大約) kg 2800/3200
長x寬x高 mm 1872x1215x2380

研磨應(yīng)用

Products

晶圓減薄 total Solution