全鑫GTR-1215 助攻SiC制程
獲工具機研究發(fā)展創(chuàng)新產(chǎn)品優(yōu)等獎 提升晶圓減薄精度與良率
面對全球政經(jīng)局勢震蕩與產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化，臺灣工具機產(chǎn)業(yè)正積極轉(zhuǎn)型，瞄準高階市場供應鏈以強化國際競爭力。全鑫精密自2019年起深入半導體領域，產(chǎn)品線涵蓋液靜壓外圓磨床、液靜壓轉(zhuǎn)臺平面磨床等，皆有半導體客戶實績。
全鑫精密于TIMTOS 2025臺北國際工具機展推出新一代研發(fā)的液靜壓立式晶圓研磨機GTR-1215，憑借其創(chuàng)新研發(fā)設計與多項專利技術(shù)，獲2025年第17屆工具機「研究發(fā)展創(chuàng)新產(chǎn)品」競賽優(yōu)等獎。
全鑫精密業(yè)務副總蔡靜儀表示，此次得獎，不僅是對GTR-1215技術(shù)創(chuàng)新的肯定，更是推動臺灣工具機產(chǎn)業(yè)向高附加價值與智能制造邁進的重要里程碑。
未來將持續(xù)深化半導體制程設備的技術(shù)研發(fā)，并透過產(chǎn)業(yè)整合與智能制造方案，加速第三代半導體材料商業(yè)化應用，助力臺灣工具機產(chǎn)業(yè)在全球高階市場占有一席之地。
GTR-1215專為半導體晶圓制造與先進封裝市場打造，尤其針對第三代半導體材料碳化硅（SiC）晶圓的薄化研磨技術(shù)，提供突破性的解決方案。SiC因具備耐高壓、高溫與高頻特性，是電動車、軌道運輸、再生能源、數(shù)據(jù)中心、5G基地臺等高功率組件的重要材料。
于SiC材質(zhì)堅硬且脆，加工時極易破裂，且現(xiàn)有薄化制程效率不彰，導致生產(chǎn)成本高昂，已成為產(chǎn)業(yè)界的一大挑戰(zhàn)；GTR-1215采用自主研發(fā)「液靜壓軸承技術(shù)」，有效克服硬脆材料在研磨過程中常見的震動、溫升及加工不穩(wěn)定問題，顯著提升晶圓減薄制程的精度與良率。
全鑫精密著手開發(fā)「超音波雙主軸全液靜壓 AI 自動化連續(xù)雙站式研磨設備」，將傳統(tǒng)單站式研磨升級為可同時執(zhí)行粗研磨與精研磨的雙站式作業(yè)，大幅縮短加工時間并提升制程良率。
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